[시사종합신문 = 오승택 기자] 전남대학교(총장 정성택)가 미래 산업을 이끌어갈 반도체와 첨단분야 인재양성에 발 벗고 나선다.

전남대는 정부의 반도체 산업 투자와 인력양성 지원계획에 맞춰 ▲학부과정과 석박사과정에 반도체 학과(협동과정) 신설 ▲반도체 분야의 융합전공 및 마이크로(나노) 디그리 과정 운영 ▲대학 간 학점교류·공동교육과정 개설 등 미래형 학사제도를 적극 활용해 연간 360명 규모의 반도체 전문인력을 양성할 계획이다.

우선, 학부에서는 2023년부터 반도체 인재 육성을 위해 연계전공을 신설한다. 반도체 관련 마이크로디그리 과정도 인재양성 트랙에 맞게 다양하게 운영할 예정이다. 내년부터 연간 선발 인원 200명 규모의 신청자를 모집한다.

대학원에서도 반도체 융합전공을 신설하고, 마이크로디그리과정(또는 나노디그리과정)을 운영해 전문교육을 실시할 예정이다. 내년부터 연간 50명 규모의 신청자를 모집한다.

반도체 분야의 전문인력 배출 비용 및 기간 단축을 위해 학·석사연계과정(3+1년) 및 석·박사통합과정(5학기 이상) 등 패스트트랙을 도입해 산업체와 지역사회에 인력 수급이 가능하도록 지원할 계획이다.

전남대는 이를 위해 이미 전자컴퓨터공학, 신소재공학, 화학공학, 고분자공학, 물리학, 화학, 전기전자통신컴퓨터공학 등이 참여하는 실무추진단을 구성, 반도체 설계에서부터 공정, 소자, 회로 및 시스템, 테스트/패키징에 이르기까지 전공트랙별 커리큘럼 및 학과 신설, 연계(융합)전공, 마이크로디그리, 평생교육 일반과정의 운영 방법 구체화에 들어갔다.

또 광주·전남지역 반도체 기업인 삼성전자, 엠코테크놀로지 등과 연계해 석·박사 학위과정 계약학과를 추진할 예정이며, 관련 기업 재직자를 위한 재교육도 준비 중이다.

이에 앞서 전남대는 지난 6월 29일 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원이 지원하는 'ICT 혁신인재 4.0 사업'에 선정돼 반도체 개발지능화사업단(단장 이명진 전자공학과교수) 개설에 나섰으며, 지난해에는 산업통상자원부가 수행하는 100억 규모의 반도체 인프라 구축지원사업 컨소시엄(책임자 하준석 화학공학부 교수)에 참여하는 등 반도체 분야 대형연구지원사업에 적극 나서 왔다.

한편, 정성택 전남대 총장은 “미래의 먹거리, 반도체 및 첨단분야를 주도할 핵심 인재 양성에 더욱 매진해 국가 산업과 지역사회 발전을 위해 최선을 다하겠다.”고 밝혔다.